车规级芯片封装面临的技术难点
在汽车电子发展的背景下，车规级芯片封装在工艺上存在若干技术难点。这些难点直接影响着车载电子系统的稳定性与使用寿命。
BGA/CSP倒装芯片等器件在温度循环过程中，焊点可能因热应力而产生裂纹。芯片与基板之间的热膨胀系数差异会导致焊球承受机械应力，尤其在汽车-50℃至150℃的温差环境下，这种应力集中更为明显。同时，微小间隙（≤50μm）的填充难度、空洞的形成以及固化时间等问题，都是车规级芯片封装可靠性需要关注的因素。
底部填充技术的应用价值
底部填充（Underfill）技术是芯片级封装中的一道工艺环节。通过将胶水渗透至芯片底部并填充间隙，可以将焊点承受的应力分散至胶体，有助于提升热循环耐受力。对于需要在一定振动、温差环境下工作的汽车电子而言，底部填充是封装工艺中的一项常用技术。
有效的底部填充方案通常需要具备以下特性：良好的流动性以渗透微细间距空间；合适的固化速度以兼顾生产效率与填充完整性；较低的热膨胀系数以缓解热机械应力；以及较高的玻璃化转化温度，以在回流焊等高温工艺后保持性能稳定。
MOSON曼森71173系列的技术特点
MOSON曼森公司推出车规级半导体芯片封装底部填胶71173系列。该系列产品专为BGA/CSP倒装芯片等器件设计，具有以下技术特点：
1. 固化速度
71173系列可在150℃下5-10分钟完成固化。该固化速度旨在适配现代化自动生产线的节拍要求。
2. 填充能力
该产品具备较高的流动性，可渗透至微小间隙（≤50μm），有助于实现无空洞填充。这一特性旨在使焊点应力被分散至胶体结构，是实现封装可靠性的基础。
3. 热膨胀系数
71173系列产品的CTE为30ppm/℃，该指标有助于缓解因热膨胀系数失配引起的热机械应力，降低焊球开裂风险。
4. 耐候性能
产品的Tg为162℃，经宣称可耐受-50℃至150℃的耐高低温循环及冲击。邵氏硬度为90±5D，储能模量为9GPa。这些参数旨在回流焊等高温工艺后保持性能稳定。
5. 工艺兼容性
71173系列兼容BGA/CSP倒装芯片封装工艺，对助焊剂残留不敏感。产品符合RoHS、REACH等环保标准。
技术体系与质量资质
MOSON曼森公司被评定为高新技术企业、专精特新企业，拥有10余项专利，遵循IATF16949及ISO9001质量管理体系。公司设有研发中心，并与国内高校建立产学研合作机制。
MOSON曼森专注于电子工业胶粘剂的研发、生产与销售，提供包括“UV+热双固化”在内的技术方案。公司总部位于深圳沙井，业务覆盖包括珠三角、长三角及全国其他区域。
应用价值
在汽车电子向智能化、网联化发展的趋势下，车规级芯片的封装可靠性要求持续提升。MOSON曼森71173系列底部填充胶具备快速固化、填充能力、低热膨胀系数、耐候性能和工艺兼容性等技术特点，为车规级芯片封装提供了一种可选方案。
该产品旨在解决芯片封装过程中关于固化效率、填充质量、应力控制等方面的技术难点。对于芯片封装企业而言，选择合适的底部填充材料是满足车规级要求的环节之一。
MOSON曼森71173系列产品的推出，体现了该公司在车规级芯片封装胶粘剂领域的技术积累，为汽车电子产业链提供了新的选择。
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